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                全球首创100G光模块锡卐焊解决方案, 助力于光通信行业5G网络发展
                文章来源:本站编辑 发布时间:2017-11-21 10:11:00 浏览次数:

                     100G是当前光通讯行业的火热焦点,权威专家预测2018年数据中心市场将进入100G激烈竞争阶段,越来▲越多的厂家加入到研发100G技术工艺浪潮中。随着5G逐步商业运营必定带动100G光模块爆发式增长,目前主流光模块厂家都已开始研发生产100G光模块组件,但是传统的焊接工艺导致产品良率上不去,武汉博联特独创恒温控制激光焊接完美解决了100G光模块批量生产问题,目前已得到华为、光讯等客户认可,已实现批量生产 。

                      武汉博联特致力于助力光通讯行业100G光模块的发展壮大,专门设立科研小组,成功研发出100G光模块精密锡焊解决方案。我司研发出的点锡焊接一体设备为客户提供综合解决方案,帮助客户降低综合成本,提升综合效率,提高◥产品良率,提高自动化水平。

                     本设备※系统主要由2套XYZ机构、1套CCD定位点锡膏系统、1套CCD定位焊接系统和一条进料流水线组成;主要完成产品进料、CCD定位、点锡膏、焊接和⌒产品出料等功能。

                本设备七大独有优势:

                ◆采用自动化制造技术,节省人力成本,提高经济效益

                ◆前进前出双工位,一次装夹,提高精度并节省治具取放时间,极大的提高量产效率∑ 。

                ◆非接触式焊接,无应力和污染,升温快,热影响区域小,保证质量的★一致性,提高产品良率。

                ◆自主开发软件,基于Windows界面开发,可视化操作,编程调试简单快捷。

                ◆双工位加工,点锡和焊接同步〖循环加工,避免点锡后等待时间,极大提高设备利用率。

                ◆温度反馈,实时监测焊点温度,恒温控制,精准焊接。

                ◆加工工艺灵活,扩张产品研发空间,兼容多种焊料植入方式,激光自动化实现程度高。

                焊接类型:FPC+PIN针焊接、FPC+PCBA焊接、FPC+box焊接、QFN封装+PCBA焊接。

                     目前100G逐步在通信设备市场中成为传输的主流应用,传统的焊接方式采用热压和烙铁的焊接方式,由于现在对于传输速度的要求越来越高,这种接∴触性的焊接方式,极易产生应力积压,从而影响通讯速率,激光这种非接触的焊接方式已经越来越受到广大光通讯应用厂家【的重视与青睐。

                     市场变化日新月异,武汉博联特为了快速响应市场的变化,积极参加客户行业协会活动,掌握前沿信息,配合客户对新工艺「新技术新产品的的研发工作,为加快客户工※业4.0进程添砖加瓦。

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