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                荣耀Magic V成功发布,技术合作方博联特带来激光创新应用
                文章来源:本站编辑 发布时间:2022-01-11 16:15:12 浏览次数:

                1月10日晚间,荣ζ 耀正式发布旗下首款折叠屏手机∴Magic V。作为一款针对高端市场的关键产品,Magic V不但】搭载了高通最新发布的4nm工艺制程的骁龙8移动平台,也成为业界当前唯一搭载新一代骁龙8移动平台的折叠屏手机。

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                荣耀Magic V折叠屏手机


                1、折叠屏手机的技术难题

                折叠屏手机实际上是由两块屏幕组合而成,屏幕的“可折叠”是以铰链作为转轴来实现的,如何将两块屏幕很好地【贴合在一起不留缝隙,是折叠屏手机面临的挑战之一。因此高频率折叠下,铰链的耐用性和使用寿命就成了关键。

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                要想达到可折叠的效果,让屏幕能够随意开合,需要采用以柔性材料制作而成的OLED面板。除了采◤用柔性OLED面板,折叠屏手机最上层的盖板也需要用到高分子薄膜材料,实现柔韧、轻薄。

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                OLED面板结构示意图

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                大电流▆弹片微针模组


                2、博联特ω 恒温FOB激光焊接设备ㄨ助力荣耀Magic V创新工艺突破技术难题

                作为荣耀合格供应商,博联特与荣耀合作,通过恒温FOB激光焊接设备,成功助力荣耀Magic V折叠屏突破技术难关,实现工艺和制造技术突破。

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                 博联特恒温FOB激光焊接设备


                利用博联特△的核心激光技术,能有效保障手机加工效果;非接触式焊接和局部加工优势,也避免了静◎电释放;极微小焊接光斑,自由空间大;可定制化的全自动激光产ζ 线,在帮¤助荣耀Magic V生产制造提效降本的前提下,保障了产品的长@期稳定出货,同时也大力推动柔性显示技术的应用发展。

                 

                       目前,博联特恒温FOB激光焊接技术,已成为华为○、荣耀、OPPO等国际一线手机,智能手表,TWS耳机厂商的不二选择,广泛用于3C电子、连接器、光通讯等重点行业,是微电子表面组装连接技术领█域的新兴制造工艺和重要组成部分。

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                在当下♀智能手机出货量增长乏力的情况下,可折叠手机可以说是打开了新世界之门,重新点燃了对未来手机产业链的期待,未来应用市场前景十分广阔。其中激光工艺将起着不可或缺的作用,博联特恒温FOB激光焊接技术也将持续深化细分应用,为更多行业精密化加工添砖加瓦。

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