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                激光球锡焊
                产品介绍:
                激光球锡焊设备,为表面贴装工艺带来全新的焊接解决方案。其通过激光的高脉冲能量,瞬间熔化置于喷嘴上的锡球,并利用惰性气体压力,将熔化后的锡料,喷射到焊点表面,形成互联焊点。
                应用领域:
                本设备可用于晶圆,光电子产品,MEMS,产品传感器,BGA,HDD(HGA,HSA),手机、数码相机、摄像模组等高精密部件的焊接。特别适合于硬盘磁头等精密电子焊接。
                • 产品概述
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                1. PC控制,可视化操作。高清晰度CCD摄像,可选MARK+DXF\GEBER图形∩或模板匹配方式,自动定位,满足高精密器件全自动或在线加工要求,减少人工干预。

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                2. 独特的锡球植入装置,可适应50um~760um锡珠,可检测球料到位情况,装置稳定、可靠

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                3.能量反馈,输出能量波形设定,带来稳定的焊接品质


                4. 多轴联动,焊点加工参数分层处理,实现不同高度、不同特性焊点一次加工。加工参数存储并自动调用,实现不同加工对象及对象的双面自动焊接。

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                型号

                 BTST-8Y

                激光波长

                 1064nm

                锡球直径

                 50um-760um

                工作台行程

                 X-Y-Z  200*200*50mm

                定位

                 CCD自动定位

                出球速率

                 5ball/s

                供电电源 

                 220(110)V/50(60)Hz/ 1kVA


                尺寸1300 x 1000 x 1850mm



                样品展示:

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                PC控制

                可视化操作;

                锡球植入装置稳定可靠;

                能量反馈实时监测;

                多轴联动

                1、武汉博联特激光负责对客户采购的设备进行免费安装、调试以及培训用户的技术人员。
                2、武汉博联特激光的服务网络遍及全国,客户的任何问题都会在8小时内得到响应,在24小时内得到解决。
                3、武汉博联特激光提供一年的免费保修,终身提供保修服务,为客户提供一流的≡产品、一流的品质和一流的服务。

                客户服务热线:

                电话:027-88188521

                邮箱:sale@brilliantech.com.cn

                传真:027-59712183

                THE APPLICATION CASE

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