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                iPhone 7双摄像头掀激光锡【焊加工工艺新狂潮
                文章来源:本站编辑 发布时间:2017-11-30 13:34:42 浏览次数:

                导读:本月初发布iPhone7和iPhone7Plus时,手机的摄像头获得了大幅升级,正式宣布跨入双摄像头新√时代。而激光锡焊的兴♂起,无疑为双ξ摄像头模组的发展奠定了良好坚实的加工支柱,激光喷锡焊接系统在焊接手机双摄◤像头过程中无需工具接触,避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤,加工精度更♀高,是一种新型的微电子封装与互连技术,可以完美助力双摄像头模组发展,实现■双摄像头模组焊接。

                 苹果称,iPhone 7摄像头的变焦能力得到提升,支持广色■域拍摄,而且iPhone7Plus还采用了广角和长焦镜头的双镜头设计,双摄像头,无疑是iPhone7除了新配色之外,最能显而易见的亮点之一。苹果全球营销高级副总裁菲尔?席⌒勒在介绍iPhone7摄像〗头的时候表示:“我们不会说你可以扔了单反相机,但可以说这是最好的iPhone摄像头,也是最好的智能手机摄像头”。

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                具体规格如下:

                  iPhone7:单个1200万像素摄像□ 头,F1.8光圈,最高5倍数码变焦;

                  iPhone 7 Plus:1200万∑ 像素广角镜头+1200万像素长焦镜△头,光圈分别为F1.8、F2.8,支持最高2倍光学变焦、10倍数码变焦;

                  都支持光学图像防抖(OIS)、六镜式镜◎头、4-LED True Tone闪光灯、广色域ξ照片和Live Photos、Focus Pixels自动对焦、Focus Pixels轻点对焦;

                  视频拍摄支持4k/30fps、1080p/60fps、720p/30fps的标准视频和1080p/120fps、720p/240fps的慢动作视频,均支持¤光学防抖,iPhone 7 Plus还支持2倍光学变焦、6倍数码变焦。

                  最值得@一提的是,苹果iPhone 7 Plus双摄像头在记录光信息的同时,也记录了光信息的方向。通过评估聚焦平面的位置变化,实现场景的3D深度计算。首次把硬件◥级别的光场相机技术带到手机上面,可以说是第二代从硬件层面支持“先拍照后对焦功能”的双摄像头。

                  此外,新的ISP图像信号处理器,处理能力比以前版本提高一█倍。支持机器学习技术≡检测目标、设置曝光、焦◣距和白平衡,这可在25毫秒内完成,比原先快60%。

                  iPhone 7 Plus带来媲美单反的景深效果,远比一些低端双摄类似于PS的景深效果,要表现自然真实的多【。

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                  对于摄像头模组厂≡商来说,双摄像头的发》展为其带来了新的发展机遇,也带来比较大的挑战,有可能打破原有的行业竞争格局。摄像头模组企业要在智能终端的市场中再分←一块“蛋糕”,还需要行业上下游一起下力气,动脑筋,让摄像头模组更少更低更◤快。这样才能充当起智〇能产品的“眼睛”,让智能产品更能为生活创造的美好梦想,满足更多的需求。

                  双摄像头模组的功能实现要求着原有摄像头模组的结构发生变化,更紧凑,元器件№也更加密集,不断的向现有加工制造工艺提出挑战,传统烙铁焊接已经无法克服双摄像头模组的焊接难点,越来越紧凑的引脚间距,使得焊接头无法进行正常焊接,良品╳率非常低。

                  激光锡焊的兴起,无疑为双摄像头模组的发展奠定了良好坚实的加工支柱,武汉博联特激光喷锡焊接系统在焊接手机双摄像头过程中卐无需工具接触,避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤,加工精度更高,是一种新型的微电子封装与互连技术,可以完美助力双摄像头模组发展,实现双摄像头模组焊接。

                  激光喷锡焊接系统采用多轴智能工作平台,配备同步CCD定位及监★控系统,能有效的〓保障焊接精度和良品率。采用锡球喷射焊『接,焊接精度高、质量可靠通过切片实验99.8%无虚焊,一些对于温度非常敏感或软板连接焊接区域,能有效的保证焊接精密度和高质量焊点,锡球↘的应用范围为350um~760um。 采用通用装夹设备,产品∏更换容易。武汉博联特RUIZE激光喷锡焊接系统有以下特点:

                  7轴智能工作平台,配备同步CCD定位㊣及监控系统,能有效的保障焊接精度和良品率。

                  采用锡球喷锡焊▲接,焊接精度〓非常高,一些对于传统波峰焊和回流焊温度非常敏感的焊接区域,“激光喷锡焊接系统”能有效的保证焊接精密度,焊接←锡量可控。

                  采用通用装夹设备,使产品更换容易,焊接无残留,免清洗。

                  CCD定位系统,对于焊接微细精度要求高的电子产品,本设备优势凸显。

                  在加工过程⊙中,激光不与焊接对象产生任何接触,从而不会产生任何机械╲应力,极大消弱了热效应。

                  效率高、速度快,单个锡球焊接时间在0.3s以内。

                  无需额外助焊剂,无需额外辅助工具。

                  无ξ 铅焊料如 SnAg, SnAgCu, AuSn, InSn, SnBi提供支持。

                  在线式机器人编程加〒工处理,已提供在线式接驳台机械接口,完成产线对接。

                  焊接成型后的2D图像可检查焊点焊接情况。


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