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                革命ζ性的微电子焊接方案——恒温激光精密锡焊
                文章来源:本站编辑 发布时间:2017-11-22 16:27:48 浏览次数:

                当今,电子装置已向小型化、高集成化、多功能化方向发展,器∞件与器件,器件与焊盘之间的距离越来越小。集成电路QFP元件的引脚间距也从当初的1.0mm发展为0.8mm、0.65mm、0.5mm,而现0.3mm、0.2mm的间距正在广☆泛应用。随着人们对环境保护的意识增强,对真正无铅化【的追求, EU RoHS指今的实施,以及大规模批量生产对于产品生产效率及成品率要求的提高,激光作为「焊接热源的必要性,正日益体现。

                博联特迎合市场需求开发出新一代恒温激光焊锡机,完美的解决⌒了微电子领域存在的精密焊接▆难的问题,能极大的提高」电子加工焊接的良率,提高企业的竞争力。

                此款恒温激光焊锡系统通过采用多项创新设计和集成技术使之具有╲卓越的性能和高可靠性㊣ 。从技术角度来看,该设备采用最稳定的半导体激光作为能量源,保证了激光能量的高稳定★性;通过最新的光学技术,把激光、CCD、测温、指示光四点同№轴,完美的解决了焊点、引导光、成像点、焊点四点重合问题避免复杂的调试,从而更适合高度精密的微电子的精准焊接。独有的特征◆定位方式,更加保证了精密微电子的量产焊接良率。采用全风冷的设计结构,使得机器小巧紧凑、占地面☉积小、灵活性高,更能配合大型生产线上的加工。

                该款机器的技术完善,是微电子领域的一个工艺革新,他能完美的解决传统的波峰焊,回流焊接,烙铁卐焊以及HOTBAR焊在精密微电子领域焊接的各种隐患和难点,大大提高了生产率和成品率,该产品经过相关行业专家评价,具有国内领先和国际先Ψ 进水平。


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